的基層(ceng)處理：

1、平(ping)整度檢查:

用2m靠尺，先檢(jian)查基面(mian)，將(jiang)明顯凹凸部(bu)位用彩筆標出。

2、點補:

空鼓部位需做切(qie)隔處理，孔洞或明顯的(de)凹陷用水泥砂漿進行修補，不明顯的(de)用膩子點補。

3、砂磨:

用砂(sha)輪機將明顯的凸出部分和修補(bu)后的部位打磨至符合(≤2mm)

4、除(chu)塵、和(he)清理(li):

用毛刷、鏟刀(dao)等清除墻(qiang)面(mian)粘附物及浮塵。大面(mian)積墻(qiang)體(ti)(ti)整改時，做(zuo)好分格的(de)預(yu)先處(chu)(chu)理。對伸出(chu)墻(qiang)面(mian)的(de)金屬(shu)桿體(ti)(ti)，應先進行除銹處(chu)(chu)理，以免日后銹跡(ji)污染涂飾面(mian)。

5、定(ding)位(wei)、彈線(xian):

以圖(tu)紙(zhi)或甲(jia)方要求分隔縫定位，寬(kuan)(kuan)度(du)為(wei)2.0cm的分隔縫，要求用墨線彈(dan)出寬(kuan)(kuan)為(wei)1.6cm的定位線。